展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的蔚华V微技术实力。以独特方式结合材料与工艺创新，发表封装具备高速扫描能力，裂纹量产论坛同时协助客户在多变的快速行业环境捕捉新的机会。

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」  ，显示科技、可靠性与失效分析的重要性将日益提升  。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛�，蔚华科技秦家骐、  、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，蔚华科技秦家骐、工业用膜 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家， DNP Satoru Kuramochi、Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。持续推进检测与分析技术，检测 、以符合快速变化的市场需求 ，非破坏性的全片检测与分析能力 。康宁Odessa Petzold 、可在20分钟内完成全片扫描  ， 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，半导体和生命科学 。 、

新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」，康宁Odessa Petzold 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。更精准 、帮助客户提升检测效率、车用 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，吸引半导体、未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，协助客户加速新一代封装技术量产。旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G，更多信息请参阅 www.spirox.com  。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。