美芯晟于2023年5月22日在上交所科创板上市，中信保荐机构（主承销商）为中信建投证券 ，建投董军峰 。保荐用于“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”“无线充电芯片研发及产业化项目”“有线快充芯片研发项目”“信号链芯片研发项目”“补充流动资金” 。股美该公司原拟募集资金100,芯晟000.00万元，不送红股 。跌上
美芯晟首次公开发行股票发行费用总额为12,市超426.69万元 ，保荐代表人为曾宏耀、募亿跌幅3.62% 。中信发行股票数量2,建投001.00万股 ，股权登记日为2024年6月26日 ，
2024年6月21日公司披露《2023年年度权益分派实施公告》 。实际募资净额比原拟募集资金多37,648.31万元 。
中国经济网北京9月1日讯 美芯晟(688458.SH)今日收报35.14元 ，
美芯晟首次公开发行股票募集资金总额为150,075.00万元 ，
美芯晟于2023年5月17日披露的招股说明书显示 ，该股目前处于破发状态。公司本次利润分配进行每10股派发现金红利人民币1.00元（含税）及以资本公积金每10股转增4股 ，